技术突围与市场深耕：同宇新材的电子树脂创新之路

（原标题：技术突围与市场深耕：同宇新材的电子树脂创新之路）

 在电子信息产业的高端化、智能化发展趋势下,基础材料的性能突破成为支撑产业升级的重要要素。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)自成立以来,始终聚焦覆铜板用电子树脂领域,通过持续的技术积累与研发创新,构建起覆盖多品类、多场景需求的产品解决方案。

从在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域上打破国际领先企业的垄断到高频高速覆铜板适用的电子树脂领域的技术攻坚,同宇新材的研发路径始终与行业需求同频共振。企业现已形成覆盖MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂等在内的五大产品系列,持续为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。

如今,同宇新材生产的电子树脂已经成功应用于建滔集团、生益科技、联茂电子、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等知名覆铜板生产企业。由于产品的性能、质量稳定性、高性价比及周到、快捷的服务,受到客户一致好评,有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖。

面对电子材料领域的技术升级趋势,同宇新材以持续研发投入和科技创新构建竞争壁垒。同宇新材通过应用DCS自动化控制系统保证研发成果转化的产品质量与效率,并自主设计、改造优化生产线以及配套设施,在成熟产品方面持续提升交付效率,在新产品方面拥有快速的中小批量量产能力。同时,在生产工艺方面,同宇新材已经取得一些关键生产工艺的技术突破,为提升生产品质、生产效率、生产环保提供了大力的支持。

电子产业的持续进化,离不开基础材料领域的不断创新。同宇新材以市场需求为导向,以技术突破为支撑,探索一条符合产业规律的成长路径。未来,随着高频高速树脂等新产品的成熟商业化推进,同宇新材将以更稳健的姿态,在电子材料领域书写新的发展篇章。

本文来源：财经报道网