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工信部龙寒冰:将进一步完善封测产业扶持政策

来源:中国证券网 作者:李兴彩 2017-06-22 14:37:01
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(原标题:工信部龙寒冰:将进一步完善封测产业扶持政策)

在22日于江阴举行的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上,工信部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,随着政府的高度重视,集成电路产业面临前所未有的机遇。国家一系列政策的相继出台,使封装成为产业发展最快的一环,技术、产值都快速增长。“十三五”期间,工信部将把进一步提升产业集中度作为重点工作,进一步完善封测产业的扶持政策,加强产业链对接和技术研发。

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