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产能偏紧加需求提升 驱动IC持续缺货 6股热

来源:证券时报网 2020-09-26 02:57:52
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韦尔股份:拥抱光学浪潮,CIS龙头大放异彩

韦尔股份 603501

研究机构:华安证券 分析师:尹沿技 撰写日期:2020-09-11

外延并购,切入CIS黄金赛道。

收购北京豪威、思比科,切入CIS黄金赛道。据统计,2019年全球CIS市场规模为165.4亿美元。考虑新冠疫情影响,悲观假设下,我们预测CIS出货仍能录得正增长,景气度或超预期。高端CIS价值量约占摄像头模组50%,毛利率约为40%,技术壁垒高,目前只有索尼、三星、豪威具有48M以上CIS设计能力,竞争格局好。

技术引航,豪威挺进高端市场。

深耕细作,技术创新不断。豪威打磨产品线,推陈出新,降低低端产品比例,专注研发附加值较高的高端产品。Nyxel?2、PureCel?、OmniPixel?3-GS、SCG等CMOS技术创新,大幅改善夜间成像质量,提升量子效率,在成像、尺寸、功耗等方面与竞品相比有明显竞争优势。OV48B/48C/64B/64C等高端产品将显著提升豪威手机CIS单机价值量。

乘风破浪,多因素拉动CIS出货。

手机多摄、高清推动CIS量价齐升。我们预测,2020-2022年手机摄像头出货量增速为9.89%、25.13%、12.74%,高清化推动CIS向大尺寸方向发展,ASP涨幅或超预期。ADAS车载摄像头需求与日俱增。据旭日大数据统计,2019年全球车载摄像头出货2.5亿颗,预计2020年将达到3.2亿颗,2021年将达到4亿颗。安防市场规模稳步提升。2017年全球安防CIS出货1.84亿颗,IDC预计2022年3.05亿颗,2023年安防CIS销售额将达到20亿美元,复合年增长率增长19.5%。公司在手机、车载、安防CIS领域为头部玩家,充分受益。

需求强劲,IC设计分销齐头并进。

技术型分销更好地满足客户需求。韦尔通过技术型分销,更好地理解客户需求,拉动公司IC设计产品顺应市场,半导体设计和分销业务协同效应明显。收购SynapticsTDDI业务后,公司CMOS芯片、触控与显示驱动芯片、本部IC设计、技术性分销,四大业务客户重合度高。公司供应链管理体系完善,同全球主要半导体供应商、国内各大模组厂商及终端客户保持密切合作,完美实现多业务协同。

投资建议。

我们预计公司2020-2022年营业收入:201.44/241.82/281.71亿元,归母净利润:23.66/33.95/40.40亿元,EPS:2.74/3.93/4.68元,PE:63.99/44.60/37.47倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。

风险提示。

手机销量下滑超出预期;多摄渗透率不及预期;CIS行业竞争加剧。

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