华为哈勃3亿元投资半导体光刻胶企业

（原标题：华为哈勃3亿元投资半导体光刻胶企业）

8月11日，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（以下简称“华为哈勃”）新增对外投资徐州博康信息化学品有限公司（以下简称“徐州博康”）。工商信息显示，徐州博康除了投资人一项新增华为哈勃以外，注册资本从7600．9499万元增加到8445．4999万元。

（源自企查查）

华为哈勃史上最大的半导体投资

作为华为哈勃最新投资的半导体厂商，徐州博康在光刻胶领域可谓实力强劲。OFweek电子工程网注意到，今年4月华为哈勃正式成立，注册资本20亿元。在距今短短4个月的时间里，华为哈勃已经投资了7家企业，徐州博康正是华为哈勃投资的第六家半导体企业。

在此之前，华为哈勃相继投资了云英谷、天域半导体、强一半导体、天仁微纳，以及欧铼德微电子等，可谓是动作频频。此次3亿元增资徐州博康，也成为了华为哈勃历史上最大单笔半导体产业链投资。

公开资料显示，徐州博康位于江苏省邳州经济开发区，是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业，也是目前本土企业中，唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商。公司自成立以来一直专注于高端精细化工领域医药中间体和高端电子化学品的研发、生产，目前现有职工100多人，其中专业技术人员50人，建有3000m2研发中心，已获得十多项发明专利，先进的分析检测设备，完备的中试设备，标准化的生产车间。企业拥有自己的核心技术研发团队、中试放大团队及生产团队，并通过专业化的流程管理来控制产品质量。

徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链；拥有5000平方研发中心，位于松江漕河泾科技绿洲，研发团队200余人，博士和硕士占比50％以上。配置有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先进光刻检测设备，以及其它理化检测设备如ICP－MS、HPLC、GC、IR等。

徐州博康产品线涵盖193nm／248nm光刻胶单体、193nm／248nm光刻胶、G线／I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40＋个中高端光刻胶产品系列，包括多种电子束胶，ArF干法光刻胶，KrF正负型光刻胶，I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶，应用于IC集成电路制造多个环节，服务客户超100家。

今年6月，徐州博康被列入建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。在产业资本和政府的支持下，徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂已于2021年6月份正式投产，项目全部达产后，可实现年产值20亿元，这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。

进军光刻胶，华为半导体领域再加码

对于华为哈勃这一次出手，业内并不感到意外。有观点分析认为，华为可能是在培育自己的芯片生产供应链。众所周知，自2018年中美贸易摩擦展开以来，美商务部对华为发动多轮制裁，严格限制了华为从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道，华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的合作。

在美国的严厉裁下，华为海思麒麟芯片不得不遭遇停产危机，华为手机市场份额出现断崖式下滑。这一点在华为公布2021年半年业绩时也能看出，今年上半年华为实现销售收入3204亿元人民币，其中消费者业务收入为1357亿元人民币。而华为消费者业务收入在去年上半年为2558亿元人民币，近乎腰斩。

在美国疯狂的围追堵截下，中国芯片产业链实现自主可控已迫在眉睫，国产替代势在必行。而建立自主可控的国产芯片产业链，不仅仅要实现设计、制造可控，更要实现关键材料的自主可控。

光刻胶正是芯片关键材料中的重点所在，在此前一篇《芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点》文章中，我们曾介绍过光刻胶是光刻成像的承载介质，其作用是利用光化学反应的原理将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，进而完成掩模图形的复制。

光刻胶一般由聚合物骨架、光致酸产生剂或光敏化合物、溶剂，以及显影保护基团、刻蚀保护基团等其他辅助成分组成。光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

一直以来徐州博康都是一家非常低调的公司，其在海外的知名度甚至要高于国内。公开资料显示，徐州博康的客户也主要面向海外光刻胶大厂，包括在光刻胶领域最知名的几家公司如JSR、TOK、东丽等。经过近年来的不断努力与拓展，博康已经拥有完备的光刻胶自供应链（单体＋树脂＋光酸＋光刻胶），可以实现由初始原料到成品胶的全国产化自主化生产。

光刻胶——半导体国产化的一道坎

从年初央视报道的“光刻胶靠抢！”到近期某证券分析师与中芯国际技术负责人在微信群里“互呛”，光刻胶领域是热点频出。今年以来，全球芯片供应紧缺持续，各大晶圆厂积极扩张产能，上游半导体耗材光刻胶等材料需求巨大。同时，我国半导体国产化替代在积极提速，力求实效技术突破。

但由于光刻胶的质量和性能对光刻工艺有着重要影响，技术壁垒很高，因此长期被日本等JSR（日本）、信越华学（日本）、陶氏（美国）等国外企业所主导，光是日本企业在光刻胶领域的市场份额就超过了85％。因此光刻胶依然是目前国内芯片制造领域最卡脖子的材料之一。

虽说光刻胶一直以来都是半导体国产化的一道大坎，但国内厂商也在付出不少的努力之后迎来了高光的表现。今年3月，上海新阳宣布购得ASML的光刻机等核心设备，并在今年6月底宣布，其自主研发的KrF（248nm）厚膜光刻胶已通过客户验证，取得首笔订单，后续将进入产业化阶段。

7月27日，南大光电公告称，公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式，引入战略投资者大基金二期，大基金二期拟以合计1．833亿元的价格认购公司控股子公司宁波南大光电的新增注册资本6733．19万元，认缴出资比例18．33％。。两天后，南大光电再度发布公告称，公司承担的国家科技重大专项（02 专项）已通过专家组验收。其中包括极大规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进7nm光刻胶产品开发与光刻胶供给链产业化。

小结

观察发现，两年多来华为哈勃已经投资了近40家国产半导体企业，投资能力堪比一线PE／VC。截至目前华为的投资版图已经涵盖了半导体材料、射频芯片、EDA、测试、CIS图像传感器等多个细分领域。不管华为到底有没有自建芯片产线的计划，对于徐州博康而言，这都是一次巨大的发展机遇。