协同创新，拓宽边界，闻泰科技推出SiP产品

（原标题：协同创新，拓宽边界，闻泰科技推出SiP产品）

9月4日，闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（中国）有限公司举行SiP产品下线仪式，宣布Nexperia 5G PA、TWS、IoT模块等多款SiP产品成功下线。

SiP（System in Package）即系统级封装，其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。借助先进的封装和高精度 SMT工艺，不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件将以 2D、3D的方式接合到一个整合型基板内，形成一个功能性器件。SIP封装能提供最优化的功能、价格、尺寸，缩短了上市周期，还可以实现较高的性能密度、集成较大值的无源元件，最有效的使用芯片组合。

SiP封装虽然比重逐渐提升，并有多样类型，但至今仍存在跨入门槛。由于SiP是高度整合性技术，牵涉层面广，涵盖IC基板材料、封装堆叠技术、模组设计、系统整合及多晶片测试等领域，因此，须将分属不同领域的知识与技术整合，才能顺利推展。若无法缜密串连相关领域，将导致部分环节难以突破而无法顺遂。

闻泰有行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群，安世有系统级的封装测试能力，结合双方的优势可以整合封装测试和SMT贴片两个传统生产环节，实现SiP封装能力的领先性，并迅速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、IoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中，具有显著发展潜力。