TCL科技旗下又新增一家半导体公司！

（原标题：TCL科技旗下又新增一家半导体公司！）

TCL科技旗下又新增一家半导体公司！

9月8日消息，企查查显示，TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）关联公司新成立摩迅半导体技术（上海）有限公司（以下简称“摩迅半导体”），注册资本1亿元。

资料显示，摩迅半导体成立于2021年9月6日，法定代表人为陈乃军，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；人工智能硬件销售；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能通用应用系统；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；电子产品销售；软件销售；软件开发；智能家庭消费设备销售；智能控制系统集成；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

股权穿透结构图显示，摩迅半导体由摩星半导体（广东）有限公司（以下简称“摩星半导体”）100％控股，而后者为TCL科技与TCL实业共同控股的TCL微芯科技100％持股。

上半年已成立三家半导体公司

值得注意的是，今年上半年TCL科技才新成立了三家半导体科技公司，可谓是在半导体产业的布局进展“神速”。

今年3月25日，摩星半导体在广东广州注册成立，注册资本5000万元，法定代表人闫晓林，TCL实业控股是唯一股东。今年8月4日，其股东由TCL实业变更为TCL微芯科技；

3月29日，TCL半导体科技（广东）有限公司（以下简称“TCL半导体”）在广东广州注册成立，注册资本10亿元，法定代表人闫晓林。TCL实业以及TCL科技各自持有TCL半导体50％股权；

5月11日，TCL微芯科技在广东广州注册成立，注册资本10亿元，法定代表人闫晓林，同样由TCL实业以及TCL科技各自持有TCL微芯科技50％股权。

这三家新成立的企业，经营范围都覆盖了半导体及集成电路设计、制造、销售等相关业务。如今TCL科技再度新增一家半导体公司，意味着其正在进一步完善其半导体领域的深度布局。

作为曾经的多元化面板龙头，TCL科技也开始朝着专业化经营方向发展，剥离终端业务及非核心主业，聚焦产业升级与战略布局。2020年，TCL正式更名为“TCL科技”，并于同年7月摘牌中环电子，正式进军半导体材料及半导体光伏领域，8月份再收购苏州三星，巩固半导体显示产业的行业地位和竞争优势，形成了以半导体显示、半导体光伏及半导体材料、产业金融与投资三大板块为基础的业务架构。

半导体业务带来多重利好

维科网注意到，半导体业务给TCL科技上半年带来明显利好。根据TCL发布的2021半年报显示，报告期内，公司实现营业收入743．0亿元，同比增长153．3％；实现净利润92．5亿元，同比增长7．65倍；归属于上市公司股东净利润67．8亿元，同比增长461．5％；全面超额完成预算。

一方面，半导体显示业务实现营业收入408亿元，同口径同比增长93．6％，净利润66．1亿元，同比增长67．5 亿元；另一方面，半导体光伏及半导体业务收入和利润同比大幅增长，中环半导体实现营业收入176．4亿元，同比增长104．1％，实现净利润18．9亿元，同比增长160．6％。

产能步步攀升

据TCL科技介绍，在产能方面，苏州华星t10（原苏州三星液晶显示工厂）及配套模组厂（M10）于4月1日交割并表，超高清显示项目t7按计划爬坡，聚焦高端IT及商显领域的t9投建，半导体显示业务规模增速将保持业内最高。

在半导体光伏材料方面，公司半导体光伏材料总产能达70GW，其中G12产能达39GW，宁夏中环六期项目3月已开工建设，天津和内蒙地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产顺利，江苏G12高效叠瓦组件项目实现产能6GW，天津的G12高效叠瓦组件项目已进入建设阶段，半导体光伏产业链制造能力快速提升。

此外，公司将加大对中环领先内蒙古基地、天津基地和江苏基地的投资，推动对各类功率半导体芯片、集成电路芯片的全覆盖；此外，为强化产业链协同效应，公司已投资设立半导体投资和运营平台，围绕半导体集成电路等相关领域寻找产业投资布局机会。

在研发方面，TCL科技业投入颇多，重点聚焦核心工艺、基础技术和新型材料研发投入，增强价值链关键环节和战略控制点的技术实力。报告期内，TCL科技研发投入50．9亿元，占比营业收入达7．0％，同比提升76．9％，目前PCT专利申请量达13170项，在量子点电致发光领域技术和材料专利申请数量达1480件，位居世界第二。在半导体显示领域重点推进印刷OLED／QLED、Mini－LED 及 Micro－LED等新型显示技术的开发，实现下一代显示技术生态领先；在半导体光伏及半导体材料领域，公司在210大硅片和叠瓦组件及相关技术生态领域已建立优势，4－ 12英寸产品技术和生产工艺在国内领先。

巨头玩家相继入局

维科网注意到，今年以来立讯精密、中国移动、OPPO等巨头公司相继成立芯片／半导体公司，经营范围均包括集成电路芯片及产品销售或半导体及其元器件的设计开发等。

实际上，受“中兴事件”影响后，巨头玩家相继入局半导体领域的初衷也不难理解，一方面，芯片作为科技产品的核心，最初的市场供应基本都掌握在欧美日韩等厂商手里，未来中国市场消费加速升级，科技产品的高端化、智能化发展严重依赖半导体芯片的先进程度，如果没有掌握这一“核心技术”，难保不会面临“卡脖子”的风险。

从另外一个角度来看，中国企业打造中国“芯”虽然够坚决，但与此同时也要面临高额投入、技术积累等严峻挑战。抛下整合实力不谈，单看财政情况，国内也就少数几家巨无霸企业能够进军此道。总而言之，道阻且长，巨头玩家的造芯梦已经相继开始实现，但也要在维持主营业务的基础上量力而行。