长光华芯成功过会，将推动国产激光芯片发展

（原标题：长光华芯成功过会，将推动国产激光芯片发展）

9月16日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。

长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。

截至长光华芯招股说明书签署日，长光华芯股权结构如下图所示：

根据股权架构显示，长光华芯不存在控股股东和实际控制人。华丰投资持有24．51％的股份，是公司的第一大股东。苏州英镭、长光集团、上海国投创投分别持有公司19．76％、8．72％和7．88％的股份。

值得注意的是，2020年12月，哈勃投资以7600万元的价格对长光华芯进行了增资，哈勃投资是华为投资控股有限公司控股的公司，持有公司4．98％的股份。除长光华芯外，哈勃还投资了西安炬光、源杰半导体、东芯半导体、科益虹源等几十家科技企业。

近3年营收持续上升，高功率单管系列营收占比最大

从业绩来看，长光华芯2018年－2020年营收快速增长，分别实现营业收入0．92亿元、1．39亿元和2．47亿元，最近三年营收复合增长率为63．53％。扣非后归母净利润分别为－2865．82万元、－1792．17万元和－1063．21万元，尚未实现盈利，经营上合计亏损了约5700万元。

从业务上看，如上图所示，长光华芯主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。2018－2020年，长光华芯高功率单管系列产生的销售收入分别为0．72亿元、1．03亿元、2．18亿元，分别占当期营业收入的77．74％、74．23％、88．04％，是其第一大业务。此外，单管系列产品营收占比逐年增长，巴条系列占比则逐年下降。

从客户来看，2018年、2019年和2020年，公司来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为86．36％、81．74％和78．90％，主要客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器厂商，以及客户A2、客户B等科研机构。

公司高功率半导体激光芯片的销售分为两个方面：一方面直接进行激光芯片的销售，另一方面通过器件及模块类产品的销售实现一定量的激光芯片销售。根据招股书显示数据测算，长光华芯高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13．41％，在全球市场的占有率为3．88％，随着激光芯片的国产化程度加深，公司的市场占有率将进一步提升。

研发占比远超行业平均水平

半导体激光行业属于技术密集型行业，需要不断投入研发才能保证企业的竞争壁垒牢固。长光华芯在高功率半导体芯片领域不断加大研发投入，近年来研发投入占营业收入比重始终保持在较高水平。2018－2020年，长光华芯研发投入费用分别为3718．98万元、5270．65万元、5724．62万元，分别占当年营业收入的40．23％、38．05％、23．16％，远高于同行业可比企业平均水平。

在高额研发投入下，主要进展情况如下表所示：

2021年，在诸多应用技术的支撑下，长光华芯成功实现30W高功率半导体激光芯片的量产，波长范围覆盖 808－1064nm，电光转换效率达到60％－65％，技术水平与国际先进水平同步，提升了半导体激光芯片的产量及良率，实现了半导体激光芯片的产业化应用。

多领域得到产业化应用，下游需求释放将带动业绩增长

自长光华芯设立以来，公司围绕半导体激光芯片业务，不断投入产品研发和产业化。基于核心技术研发生产的半导体激光芯片系列产品已在工业激光器、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达及3D传感等领域得到了产业化应用。

公司主要产品及下游应用场景

在工业激光器领域，公司生产的高功率半导体激光芯片、器件及模块等产品已作为泵浦源广泛应用于工业激光器的量产，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、飞博激光等主流的激光器厂商。公司半导体激光芯片系列产品具有高功率、高效率、高可靠性特点，逐步实现了高功率半导体激光芯片的国产化及进口替代，是工业激光器的核心器件，助力高功率激光技术的创新发展。

根据《2021年中国激光产业发展报告》，我国光纤激光器市场预计由2018年77．40亿元增长到2021年的108．60亿元，复合增长率达到11．95％。另外，国产光纤激光器逐步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变，因抢占国外厂商在中国市场的份额，相应国内厂商的市场规模增长率将更高。

在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续（CW）50－250W激光输出，准连续脉冲（QCW）500－1000W激光输出，电光转换效率63％以上，广泛应用于固态激光器、碱金属激光器的研制等，已服务于多家国家级骨干单位。

此外，公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已通过相关客户的工艺认证，目前公司已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。

随着无人驾驶、高级辅助驾驶系统、人脸识别等的发展进步，以及数据流量需求激增促使光通信行业保持持续增长，信息型 VCSEL 芯片的市场需求快速提升。根据Yole预测，2020年，VCSEL激光器全球市场规模约为11亿美元，预计到2025年将增长至27亿美元，年复合增长率达到19．67％，而长光华芯光通信芯片主要应用于光通信行业，根据IDC预测，预计到2025年，全球数据总量将从2018年的33ZB增长到175ZB，年复合增长率约为26．91％，因此VCSEL及光通信芯片将成为未来的利润增长点之一。

经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理／镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格， 而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

此次过会上市，意味着激光行业又增一家上市公司，且属于激光行业上游领域，其技术发展将带动激光行业整体向上发展。上市之后，将有助于缓解长光华芯一直以来高研发投入及利润亏损情况，募资投建于“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。