华微电子：半导体产业未来3至5年将迎强势发展 提升芯片生产制造核心竞争力

“在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，功率半导体行业愈发火热，半导体在新兴领域的应用呈现出前所未有的空间与市场前景。可以预期，未来3-5年将迎来半导体产业的强势发展。”在5月30日召开的2021年度业绩说明会上，华微电子董事长夏增文表示。

华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年1500万块。

目前，华微电子以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

力争进入国际领先企业行列

华微电子多年来深耕功率半导体器件行业，产品应用全面覆盖了诸多生活、工作用电领域。

夏增文说，如今，随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，半导体新兴应用领域迅猛发展，创新驱动、制造强国、绿色低碳、数字智能、新型基建已成为国家发展的重中之重。复杂的新冠疫情与国际贸易形势也使半导体科技自主可控与国产化替代进一步成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需，国家已将原创性、引领性科技列入了“十四五”重要的战略布局。

据夏增文介绍，目前全球分立器件市场以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体产品成为最大的热门，功率半导体器件广泛应用于各类电子产品，中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。

电子产品对功率变换、电源管理方面日益增长的需求构成了功率半导体产品最直接的市场增长点，并直接带动了整个半导体分立器件市场的增长。在光伏、风能发电等新能源领域、LED绿色照明、轨道交通等国家重点扶持领域，功率半导体器件需求强劲，特别是在国防建设和国家安全领域功率半导体器件扮演了不可或缺的角色，行业发展前景良好。

“在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，功率半导体行业愈发火热，半导体在新兴领域的应用呈现出前所未有的空间与市场前景。可以预期，未来3-5年将迎来半导体产业的强势发展。”夏增文表示，华微电子将专注于功率半导体领域，持续深化“三项结构调整”发展战略，做深、做大、做强，深耕科技研发，扩大市场规模，提升竞力、增强韧力、开拓新力，力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列。

考虑从资本市场融资

华微电子董事会秘书孙铖介绍，华微电子从2008年开始研发IGBT产品，目前第五代产品已经系列化，第六代产品工艺技术已经成熟。公司IGBT产品主要涉及白电、工业控制、新能源、汽车电子等领域。2021年，公司IGBT产品在光伏、新能源汽车等多个战略性新兴领域实现了拓展，实现了IGBT产品等批量销售。

公司经营情况良好，受半导体行业整体影响，公司产品市场需求量旺盛。2022年度第一季度，公司实现归母净利润2568.45万元，同步增长133.56%。公司8寸线项目进展良好，公司将持续投入8寸线建设，会在未来持续增加设备，扩充产能。

本次业绩说明会上，很多投资者也在关心华微电子的未来发展战略。对此，夏增文回复说，华微电子未来3-5年发展战略是提升芯片生产制造核心竞争力，加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺、拓展规模，实现企业转型升级，打造具有强大竞争优势的功率半导体芯片生产制造能力。

另外，华微电子也要增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，推动外延生产线建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动单管、模块封装，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，打造出IDM半导体企业的独特竞争优势，加强我国半导体自主可控，保障产业链安全。

最后，华微电子要开拓产品研发创新力。深耕新型功率器件、模块、第三代半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，实现高端领域国产化替代，以坚定的信心，继续保持公司的高位稳健运行。

“公司重点项目资金需求的确很大，目前正在积极和多家金融机构多渠道、多方式进行融资商讨，后续会考虑从资本市场进行融资。”夏增文表示。