半导体周动态

（原标题：半导体周动态）

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、三安光电：重庆高永向控股股东三安电子增资100亿元

7月4日，三安光电发布公告称，公司收到股东三安集团通知，其控股子公司三安电子的股权将发生变化。三安集团与重庆高永企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“重庆高永”）签署了《关于厦门三安电子有限公司之增资协议》，协议约定：重庆高永向三安电子增资100亿元，其中11,855.1565万元计入注册资本，其余988,144.8435万元计入资本公积金。三安光电指出，本次增资完成后，重庆高永持有三安电子股权比例为23.13%。截止本公告披露日，三安电子已收到全部增资款项，工商变更登记正在办理中。

2、长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户临港新片区

6月29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在闵行开发区临港园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

3、晶盛机电取得新突破 已研发出8英寸碳化硅外延生长设备

6月27日，公司官微显示，已于近日成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。晶盛机电表示，此次8英寸单片式碳化硅外延生长设备的成功研发，标志着公司在碳化硅行业的技术研发能力迈上了新台阶，为国内碳化硅行业技术、产能升级提供了充分的设备保障。此前，晶盛机电已成功开发了6英寸碳化硅外延设备，技术性能和市占率均居国内前列。据悉，相比于6英寸，8英寸碳化硅晶圆的边缘损耗更小、可利用面积更大，未来通过产量和规模效益的提升，成本有望降低60%以上。而8英寸单片式碳化硅外延设备，可兼容6、8寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。

二、政策梳理

1、两部门：对镓、锗相关物项实施出口管制

【商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》】7月3日，商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，《公告》指出，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制；《公告》指出，满足以下特性的物项，未经许可，不得出口。镓相关物项，包括金属镓（单质）（参考海关商品编号：8110929010、8112929090、8112999000），氮化镓（包括但不限于晶片、粉末、碎料等形态）（参考海关商品编号：2850001901、3818009001、3825690001）等；锗相关物项，包括金属锗（单质，包括但不限于晶体、粉末、碎料等形态）（参考海关商品编号：8112921010、8112921090、8112991000）。区熔锗锭（参考海关商品编号：8112921090）。磷锗锌（包括但不限于晶体、粉末、碎料等形态）（参考海关商品编号：2853904040、3818009008、3825690008）等。