半导体周动态

（原标题：半导体周动态）

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、齐“芯”协力创未来！嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议

8月16日，嘉善复旦研究院开园仪式在嘉兴嘉善世博开元名都大酒店成功举行。本次活动由嘉善县人民政府、复旦大学共同主办，嘉善复旦研究院承办。开园仪式上，万业企业旗下嘉芯半导体设备科技有限公司(以下简称“嘉芯半导体”)与嘉善复旦研究院宣布达成战略合作。根据战略合作协议的内容，双方将秉持“互利共赢、开放公平、自愿平等、优势互补”的原则，建立战略合作伙伴关系，共同携手就集成电路领域的科研合作、产业合作、人才交流等方面形成长期稳定的合作关系，充分发挥各自的资源优势，实现共同发展的战略目标，合作重点将围绕技术攻关、创新平台项目申报、科技成果转化推广、研发资源及服务开放共享、产-学-研深度融合等领域进行全方位互利合作，以期推动嘉善及浙江集成电路高质量“芯”发展。

2、华为公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平

8月16日消息，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 CN116601748A。该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改善一系列专利应用设备的散热性能。据悉，该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

3、领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南

8月15日，河南省许昌市魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。据悉，此次签约的集成电路封装生产测试基地项目总投资约10亿元，占地约100亩，项目达产后预计可达每年540万颗，实现年产值超20亿元。

二、政策梳理

1、珠海高新区促进集成电路产业发展扶持资金管理实施细则（修订）发布

【珠海高新区科技创新和产业发展局印发《珠海高新区促进集成电路产业发展扶持资金管理实施细则（修订）》】8月15日，珠海高新区科技创新和产业发展局印发《珠海高新区促进集成电路产业发展扶持资金管理实施细则（修订）》，提出通过募集资金在高新区内投资项目的上市企业，项目总投资额在2亿元（含）-5亿元、5亿元（含）-10亿元、10亿元（含）以上的，分别按不超过其实际募集到位资金的1%、2%、3%给予补贴，同一企业累计最高补贴5000万元；根据项目的启动、竣工、投产销售等阶段进行分期扶持。对已获得施工许可并正式开工的，按补贴总额的20%给予扶持；对已实现竣工验收且如期按计划进行的，按补贴总额的70%给予差额扶持；对已实际投产运营且实现销售收入，按补贴总额的100%给予差额扶持；根据项目募集资金的实际使用情况进行分期扶持。对实际投入比例不低于20%的，按补贴总额的20%给予扶持；对实际投入比例不低于50%的，按补贴总额的50%给予差额扶持；对实际投入比例不低于80%的，按补贴总额的100%给予差额扶持。