(原标题:半导体周动态)
一、半导体(原材料及设备/制造/应用)
1、长江存储致态Ti600 2TB SSD首发评测:读取稳超7000MB/s
9月26日,长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线,正式发布Ti系列家族的首款产品——致态Ti600固态硬盘,是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品,已于当日开启预售。致态Ti600固态硬盘,采用长江存储原厂QLC闪存颗粒,基于长存创新的晶栈® Xtacking® 3.0架构,顺序读取速度高达7000MB/s,提供500GB/1TB/2TB多种容量选择,适用商务办公、个人娱乐、生产力释放、PS5主机游戏等多场景,满足各类设备加装、扩容需求,其性价比优势尤其适合作为个人数据盘、仓库盘等场景应用,存储海量数据不丢失。
2、国内首个集成电路产业社区开园,概伦电子、华大九天等10个产业项目签约
9月25日,国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD(以下简称“通明湖IC社区”)开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行。在活动现场上,工信部五所高端集成电路可靠性分析与测试平台、工信部四院集成电路标准平台等6个产业平台项目,以及概伦电子、华大九天、上海航芯等10个产业项目集中签约落地。消息称,通明湖IC社区依托北京经开区集成电路装备和制造两大优势,为芯片设计企业提供流片保障、场景保障、政策保障等多重定制服务,建成国内领先、世界一流的集成电路设计产业高地,与经开区“集成电路制造业组团”、“装备材料零部件基地”形成三位一体产业格局。
3、芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资
9月25日,芯朋微发布公告称,公司向特定对象发行人民币普通股(A股)17,904,986股,募集资金总额为人民币约9.69亿元,资金已于8月24日全部到位。芯朋微本次发行募集资金投资项目包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。根据苏州研发中心募投项目建设进度及资金使用计划,芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司苏州博创进行增资。其中3000万元作为苏州博创注册资金,剩下17160.93万元作为苏州博创的资本公积。本次增资后,苏州博创注册资本由3000万元变更为6000万元。芯朋微直接持有苏州博创100%股权。
二、政策梳理
1、明确软件产业未来五年发展目标!江苏拟出台21条政策加快工业软件自主创新
【江苏省人大常委会听取关于出台《深化软件名城名园建设 加快工业软件自主创新的若干政策》的报告】9月26日,江苏省人大常委会听取关于出台《深化软件名城名园建设 加快工业软件自主创新的若干政策》的报告,《若干政策》中,明确了我省软件产业未来五年发展目标,即到2028年,全省软件业务收入力争实现2.5万亿元,其中软件名城名园的贡献度超过80%;工业软件产业链规模超5000亿元,打造10个行业应用场景测试中心、3个以上供需结对创新联合体,实现工业软件关键核心技术突破20项,支持250项以上自主工业软件研发应用,形成3个以上具有国际竞争力的工业软件知名品牌,工业软件产业链总体发展水平保持全国前列。