车载功率芯片技术全球领先 芯联集成获比亚迪颁发“特别贡献奖”

（原标题：车载功率芯片技术全球领先 芯联集成获比亚迪颁发“特别贡献奖”）

近日，2023比亚迪新能源汽车核心供应商大会在深圳举行。国内领先的特色工艺晶圆代工企业芯联集成（原“”绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”，已正式更名）在众多核心供应商中脱颖而出，获得比亚迪颁发“特别贡献奖”。

作为国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，芯联集成主要从事功率半导体、传感和连接等领域的晶圆代工及模组封测业务，提供一站式系统代工解决方案。据了解，芯联集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，现已成为新能源核心芯片和模组的支柱性力量。

据透露，芯联集成自2021年起就与比亚迪展开了多领域的广泛合作，业务涉及晶圆SiC MOSFET、IGBT、Si 基MOSFET等功率器件，车载主驱功率模组以及模拟IC等多个领域。目前，芯联集成代工的产品已规模进入比亚迪的海洋和王朝系列，2023年起，芯联集成代工的SiC芯片已经大批量搭载在比亚迪新能源汽车。

公开信息显示，芯联集成是目前国内少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司，车规级碳化硅 MOS产品出货量为国内大幅领先、截至2023年6月底已具备2000片/月（6英寸）产能。

芯联集成表示，将持续深化同比亚迪等全球客户的密切合作，不断推进产品技术创新。

本文来源：财经报道网