首季扭亏为盈，东尼电子深化碳化硅业务，进一步打开成长空间

（原标题：首季扭亏为盈，东尼电子深化碳化硅业务，进一步打开成长空间）

近日,苹果公司发布了最新的供应商名单,使得“果链”上市公司再次成为资本市场瞩目的焦点。此次供应商名单调整,中国厂商“10进8出”。在2023财年被新纳入苹果供应链的名单中,出现了细分行业龙头公司东尼电子(603595.SH),而原有的精研科技、得润电子以及港股的盈利时等公司则被剔除。

近期,东尼电子整体业绩得到显著改善。2024年一季报显示,公司实现营收4.09亿元,同比增长22.27%,归母净利润1286.76 万元,同比扭亏为盈,经营活动现金流净额1.88亿元,同比增长46.97%。

东尼电子是消费电子行业细分赛道的领军企业,专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售,其产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域。

东尼电子半导体行业产品为碳化硅半导体材料。以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一,与硅材料相比,以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗 辐射能力强等优点,可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。根据Yole数据,2021年全球导电型碳化硅衬底市场规模为3.80亿美元,预计2027年将增长至21.6亿美元。

碳化硅领域虽然前景广阔,但是由于碳化硅衬底制备难度大,导致成本相对较高。众做周知,碳化硅长晶时间长、属性硬脆等特性问题始终未得到解决,导致行业整体生产良率不高,高良率工艺尚在迭代中。若要解决高成本的问题,就需要扩大产品尺寸、提升产品面积的有效利用率;而尺寸一旦放大,晶体的成形难度就会成倍增长,同时衬底的切割应力、翘曲问题也更为棘手。

即使行业龙头Wolfspeed的综合良率尚且只有60%,国内厂商的良率则更低。当下仍以海外龙头主导碳化硅市场,国内厂商在量产时间、大尺寸产品供应情况方面仍有追赶空间,可谓机遇和挑战并存。

作为国内较早布局碳化硅半导体材料的企业,东尼电子敏锐地把握时代机遇,深化研发投入,其碳化硅产品线逐渐成熟,为公司业务增长注入新的动力。据悉,其技术来源于美国和日本、研发团队来自于台湾,整体综合研发实力显著超越同行。

公告显示,东尼电子在2021年启动了“年产12万片碳化硅半导体材料”非公开发行募投项目,该项目总投资4.69亿,位于浙江省湖州市,并由子公司东尼半导体负责建设,这一项目已于2023年上半年实施完毕。东尼半导体计划利用东尼五期厂区厂房,实施扩建年产20万片6英寸碳化硅衬底材料项目。

2023年,东尼电子研发投入3.60亿元,同比增长167.48%,占营收比例19.62%,同比上升12.49个百分点。研发人员数量由最初的136人增至2023年的388人,占员工总数的19.39%。公司长期的研发投入,进一步巩固了其在行业中领先地位。

在公司产能快速攀升不断扩大的同时,东尼电子稳步推进碳化硅衬底的交付和量产。2024年,公司将继续按市场价向T客户供应6英寸碳化硅衬底,完成订单销售。此外,行业最领先的8英寸碳化硅衬底,公司也基本完成研发验证阶段,已有小批量订单,正在持续推进验证量产进程。

作为该领域的优质企业,东尼电子依托自主扩径实现高质量6、8英寸等产品的制备,在产品性能持续提升和批量化制备等各方面具有领先优势,有望进一步抢占市场高地,为公司的业绩表现增添新的亮点。

本文来源：财经报道网