特斯拉分享智驾芯片路线图

（原标题：特斯拉分享智驾芯片路线图）

公众号记得加星标，第一时间看推送不会错过。

来 源： 内容来自teslarati。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布了公司下一代 AI5 芯片 的更多细节，称其为“一项令人惊叹的设计”，性能相比前代产品将有显著提升。

在特斯拉 2025 年第三季度财报电话会议上，马斯克介绍，这款芯片将由三星（Samsung）和台积电（TSMC）联合制造，且全部生产环节均位于美国境内。

AI5 的独特之处

据马斯克介绍，AI5 代表了特斯拉自研 AI 硬件的一次完全进化，基于目前用于其车辆与数据中心的 AI4 系统 的经验积累。

“从某些指标来看，AI5 芯片的性能将比 AI4 提升 40 倍——不是 40%，而是 40 倍。”

马斯克表示，这一突破归功于特斯拉在软硬件垂直一体化设计方面的独特优势，公司同时掌握自动驾驶系统的软件栈与硬件架构。

为实现架构简化，特斯拉在 AI5 中移除了多种传统组件，包括旧版 GPU 和图像信号处理器（ISP），因为这些功能已被整合进新的 AI5 体系。

马斯克解释称，这种删减使芯片得以采用半掩模（half-reticle）设计，在效率与功耗管理方面获得显著提升。

“这是一颗美丽的芯片，”马斯克说，“我将大量的生命能量都倾注在这颗芯片上，我确信它将成为赢家。”

AI5 的双重制造策略

马斯克确认，AI5 芯片将由三星位于德克萨斯的工厂与台积电位于亚利桑那的工厂联合生产，双方都将参与早期投片阶段。

“让三星和台积电同时专注于 AI5 是合理的选择，”马斯克表示，并补充称，尽管三星的设备略为先进，但两家晶圆厂都将支持特斯拉的美国本土制造目标。

据马斯克介绍，特斯拉的明确目标是制造出超量的 AI5 芯片。这些多余芯片可用于特斯拉的车辆、类人机器人（humanoid robots）或数据中心，后者目前混合使用 AI4 与 NVIDIA 硬件进行模型训练。

“我们并不打算取代 NVIDIA，”马斯克澄清道，“但如果我们拥有过多的 AI5 芯片，我们总能把它们放进数据中心使用。”

马斯克强调，特斯拉在芯片设计上的最大优势在于其面向单一客户（即特斯拉自身）：

“NVIDIA 必须满足众多客户的各种需求，而特斯拉只需满足一个客户——特斯拉自己。”

这种专注，使特斯拉得以剔除不必要的复杂性，并在 AI5 批量生产后，达到业内最佳的能效比与成本性能比（performance per watt / per dollar）。

https://www.teslarati.com/tesla-shares-ai5-chips-ambitious-production-roadmap-details/

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4205期内容，欢迎关注。

加星标第一时间看推送，小号防走丢

求推荐