红板科技紧握市场机遇，展现在PCB行业发展中的技术定位

（原标题：红板科技紧握市场机遇，展现在PCB行业发展中的技术定位）

印制电路板（PCB）行业经过近百年发展已形成完整产业体系，2024年全球总产值达735.65亿美元，中国大陆产值占比55.98%，持续保持全球第一大生产基地地位。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）作为中高端PCB领域的参与者，专注于高精度、高密度、高可靠性产品的研发与生产，已形成HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板的完善产品结构，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

全球PCB产业分工格局为红板科技提供了发展空间。自2000年以来，全球PCB产能加速向中国大陆转移，中国凭借劳动力、资源、政策及产业集群优势，逐步确立制造主导地位。红板科技立足本土产业链，聚焦中高端市场，在HDI板领域实现技术突破：最小激光盲孔孔径达50μm，任意层互连最高层数26层，盲孔层偏差控制在50μm以内；IC载板领域掌握Tenting、mSAP工艺，样品最小线宽/线距10μm/10μm，量产达18μm/18μm。这些技术指标不仅满足消费电子轻薄化、高性能需求，也为拓展汽车电子、通讯设备等领域奠定基础。

行业增长动力与公司业务布局形成协同。Prismark预测，2024年至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率增长，下游新能源汽车、5G通信、人工智能等领域的增量需求，叠加消费电子更新迭代的稳定需求，为行业注入持续动力。红板科技以“多样化产品+一站式服务”模式，适配多元化应用场景：消费电子领域为全球前十大手机品牌提供HDI主板和电池板，2024年相关产品供货量占全球前十大手机品牌出货量的比例分别约为13%和20%；汽车电子领域正加强车规级PCB研发，高端显示领域已向LED行业龙头企业批量供货。

作为国家高新技术企业，红板科技通过技术创新提升生产工艺的新质生产力，在HDI板和IC载板领域的技术积累支撑其在中高端市场的差异化竞争。未来，随着全球PCB市场稳步增长及下游新兴领域需求释放，红板科技将持续深化研发投入，优化产能结构，有望在行业竞争中进一步提升份额，巩固“中国智造”在全球PCB产业链中的地位。

本文来源：财经报道网