英特尔先进封装，强势崛起

（原标题：英特尔先进封装，强势崛起）

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英特尔公司企业规划副总裁约翰·皮策 (John Pitzer) 谈到了公司晶圆代工部门的现状，他表示，公司对即将推出的工艺以及目前的先进封装产品组合充满乐观。

英特尔副总裁现身瑞银全球科技与人工智能大会，谈及公司即将推出的18A制程工艺进展。英特尔目前正在量产Panther Lake芯片，预计将于1月5日正式上市。更重要的是，18A制程的良率是决定该工艺能否为代工部门带来利润的关键因素。英特尔副总裁透露，良率尚未达到“最佳”水平，但自今年3月陈立武(Lip-Bu Tan)就任CEO以来，公司取得了显著进展。

我认为我们已经开始看到这些措施带来的好处，因为至少收益率还没有达到我们期望的水平，而且正如戴夫在财报电话会议上所说，随着时间的推移，收益率还会继续提高。但现在我们已经看到收益率逐月稳步提升，这与行业平均水平相符。

针对外界对18A-P工艺节点表现出浓厚兴趣的传闻，英特尔高管表示，该工艺在PDK（工艺开发工具包）方面已“相当成熟”，英特尔将重新与外部客户接洽，以评估他们的兴趣。18A-P和18A-PT工艺节点将同时应用于内部和外部，这也是消费者对该工艺节点表现出浓厚兴趣的原因之一，因为PDK的早期进展非常顺利。不过，皮策表示，英特尔内部设施部（IFS）不会透露客户信息，而是会等待客户主动披露潜在的节点采用计划。

考虑到CoWoS产能瓶颈，先进封装技术对英特尔晶圆代工而言前景广阔。英特尔副总裁证实，一些先进封装客户取得了“良好成果”，这表明EMIB、EMIB-T和Foveros封装解决方案正被视为台积电产品的替代方案。英特尔高管表示，客户主动联系英特尔是“溢出效应”的结果，公司目前正在进行“战略对话”。

是的。我的意思是，我们对这项技术感到非常兴奋。如果你回顾一下我们在先进封装领域的发展历程，大约在12到18个月前，我们对这项业务就充满信心，这很大程度上是因为我们看到很多客户因为CoWoS产能紧张而前来寻求我们的产能支持。坦白地说，我们可能低估了这项业务的潜力。

我认为台积电在提升CoWoS产能方面做得非常出色。我们可能在Foveros的产能提升方面略有不足，未能达到预期目标。但这样做的好处在于，它为我们带来了客户，并使我们能够从战术层面的讨论转向战略层面的讨论。

如果说英特尔晶圆代工部门的乐观情绪相比几个月前显著降低，那就不准确了。正因如此，英特尔副总裁也谈到了目前尚未启动晶圆代工分拆的谈判。外部客户现在正在考虑英特尔晶圆代工部门（IFS）提供的芯片和封装解决方案，这也是英特尔管理层对晶圆代工部门能够改善现状充满信心的原因之一。

https://wccftech.com/intel-cfo-doubles-down-on-18a-and-14a-progress/

（来 源 ： 编译自 wccftech ）

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