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英特尔晶圆代工,命悬一线

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(原标题:英特尔晶圆代工,命悬一线)

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  • 英特尔先进的芯片制程节点 18A 目前已在其位于亚利桑那州的新工厂实现量产,但尚未出现任何大型外部客户。

  • 该晶圆厂旨在帮助英特尔在多年失误后重新赶上台积电,高管们表示,英特尔已经“扭转了局面”。

  • 这些救助资金包括美国政府提供的89亿美元和英伟达提供的50亿美元,尽管这家人工智能芯片巨头并未承诺在英特尔代工厂生产芯片。

英特尔曾是全球最大的半导体公司,但近年来,随着这家芯片制造商落后于台积电,并花费数十亿美元试图追赶,其市值大幅下跌。

现在,英特尔已开始大规模生产 18A 芯片,该公司称这一新的芯片节点将扭转局面。

最大的问题是什么?是说服大型芯片厂商信任英特尔,委托其在新制程节点上进行生产。目前,英特尔唯一的主要客户就是它自己。该公司期待已久的酷睿Ultra系列3 PC处理器,代号Panther Lake,将于明年1月上市,成为首款采用18A制程节点制造的主要产品。

“目前它已经成为内部节点了,”Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼表示。“许多公司为了确保良率和晶圆产能,已经在台积电投入了巨资,所以他们现在还不会轻易转换。”

英特尔将吸引客户的希望寄托在位于亚利桑那州钱德勒市的新芯片制造厂Fab52上。在北部约50英里的凤凰城,台积电也新建了一座晶圆厂,用于生产4纳米制程芯片。其最先进的2纳米制程芯片目前仅在中国台湾生产。

英特尔的18A工艺在某些指标上,例如晶体管密度,通常与台积电的2nm工艺不相上下。但由于英特尔在经历了多年前几代工艺的延误后仍在努力解决18A工艺的问题,一些18A晶圆出现了缺陷,导致每片晶圆的可用芯片数量(通常称为良率)降低。

“先进工艺节点的良率始终是个问题。这并非罕见问题,”哈佛商学院教授大卫·约菲说道,他曾于1989年至2018年担任英特尔董事。他指出英伟达早期也存在良率问题。台积电的 Blackwell GPU 问题很快就得到了解决。

英特尔重新聚焦代工业务(为外部客户制造芯片)是在 Pat Gelsinger 于 2021 年担任 CEO 之后。Gelsinger 于去年 12 月被解雇,并于今年 3 月由 Lip-Bu Tan 接任。

“过去几年,公司投资过多、过快,而市场需求却不足,” Tan在7月份的一份备忘录中写道。


英特尔位于亚利桑那州钱德勒的园区现在包括五个芯片制造厂,其中 Fab52 是最新加入的

在英特尔等待一位重要的外部客户之际,美国政府于 8 月“出手相助”,以 89 亿美元的投资收购了该公司 10% 的股份,这笔投资主要来自 2022 年由乔·拜登总统签署的《芯片和知识产权法案》(CHIPS Act) 中承诺的拨款。

几天前,软银英特尔投资了20 亿美元,随后英伟达在 9 月份又投资了50 亿美元,英伟达同意使用英特尔的一些技术,但并未承诺使用其代工厂。

让我们一起走进英特尔的新芯片工厂,看看它希望在这里找到主要的代工厂客户,并借此实现复兴。

巨人的陨落

英特尔由硅谷芯片先驱罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔以及传奇投资者亚瑟·洛克于 1968 年创立,并在短短三年后将世界上第一款商用微处理器推向市场。

从 20 世纪 70 年代末到 21 世纪初,英特尔以惊人的速度推出了越来越先进的工艺节点,从而产生了“摩尔定律”——芯片上的组件数量每隔几年就会翻一番。

“上世纪90年代是英特尔充满奇迹和激动人心的时期,”约菲说。“我们是全球最大的半导体公司,也是全球最赚钱的公司。”

但英特尔基本上错过了移动革命,最著名的例子就是拒绝为苹果公司生产初代iPhone处理器。之后,在人工智能领域,英特尔也遭遇了挫折。

2024年,英特尔经历了有史以来最糟糕的一年,市值缩水约60%。此次暴跌源于其此前推出的10纳米和7纳米两种芯片制程工艺被推迟数年。分析师认为,延迟的原因可能是英特尔早前决定暂缓使用ASML公司成本高昂的极紫外光刻(EULA)设备。

“我认为我们失去了对周期时间的把控,”客户端计算主管吉姆·约翰逊说道,他30多年前就加入了英特尔。“周期时间要求你做出承诺并交付成果,而我们却开始自我安慰,认为我们可以延长周期时间,尝试提升效率或完成更多工作。”

英特尔正努力重回正轨,并表示Fab52 工厂至少会有 15 台 EUV 光刻机。

到 2021 年,台积电已成为制程节点的领导者,英特尔开始将一些尖端芯片的生产外包给这家巨头。大约在同一时间,苹果公司开始用自家的 M 系列芯片替换Mac 电脑中的Intel 芯片,这些芯片也主要由台积电生产。

约菲表示,盖尔辛格在重返英特尔担任CEO十多年前,曾在英特尔任职,当时他“负责打造一款能与英伟达竞争的GPU”。“不幸的是,这个项目失败了,最终导致我们在人工智能革命中未能扮演重要角色。”

英特尔目前可能正在考虑以 16 亿美元收购定制人工智能芯片设计初创公司 SambaNova,但该公司拒绝就此事置评。

“改变我们的文化”

盖尔辛格担任英特尔首席执行官期间的标志性特点是专注于芯片制造。他雄心勃勃的路线图计划在四年内推出五个制程节点,使英特尔赶上台积电。

现在,Tan 是首席执行官,Naga Chandrasekaran 负责晶圆厂。

“我们的良率和缺陷密度都在逐月提高,并且实现了我们的目标,” Chandrasekaran在11月接受采访时表示。“所以我相信我们已经扭转了局面。”

Chandrasekaran去年加入英特尔,此前他在领先的存储器制造商美光公司工作了二十多年。他说,他的首要目标是找到代工厂客户。

“我必须融入他们的团队,让他们相信英特尔晶圆代工能够胜任工作,” Chandrasekaran说。“这是首要任务。为了做到这一点,我们正在改变我们的企业文化。我们正在英特尔晶圆代工内部大力推行执行力。”

Chandrasekaran表示,Fab52每周可启动超过1万片18A晶圆。亚利桑那州拥有超过100万平方英尺的洁净室制造空间,五个晶圆厂通过30英里的架空轨道连接,用于晶圆在各厂之间运输。第六个晶圆厂Fab62预计将于2028年左右建成。

18A 还采用了 RibbonFET,这是英特尔的全包围栅极架构,它通过完全包围晶体管来改善功耗控制,这与之前仅与顶部和侧面接触的设计不同。Chandrasekaran 表示,18A 的每瓦性能比英特尔 3 代处理器提升了 15% 以上。

英特尔最大的优势或许在于其先进的封装技术,即将芯片组装并连接到最终系统中,最终应用于实际应用中。

CNBC 记者前往位于钱德勒的英特尔先进封装实验室,参观了该工艺的几个步骤,例如用聚合物密封保护芯片,以及将芯片暴露于一种能够检测缺陷的液体中。Yoffie 表示,英特尔的先进封装技术“有助于缓解一些功耗问题”。

“如今,对于所有数据中心芯片制造商来说,最大的问题之一就是芯片的功耗,”Yoffie说道。

Chandrasekaran表示,位于亚利桑那州的这家工厂几乎100%使用可再生能源。至于用水方面,英特尔亚利桑那州工厂2024年用水量超过30亿加仑,并通过厂内自建的水循环利用厂将24亿加仑水回馈给当地供水系统。

“不开空白支票”

Tan向员工传达的关于未来晶圆代工节点支出的信息很明确:“不再开空白支票。”公司需要客户。

英特尔位于俄亥俄州的大型新芯片制造厂至少要推迟到 2030 年才能投产,而谭在 7 月份大幅削减了成本,裁员 15%,并取消了在德国和波兰的项目。

“这正是公司所需要的,”Futurum公司的纽曼说道。“它需要更快,更精简,更专注,也需要一个更精明的人。”

Tan表示,他将等待市场需求变化后再透露英特尔下一代制程节点 14A 的具体细节。Chandrasekaran告诉 CNBC,该节点将首先在俄勒冈州进行研发,目标是在 2028 年实现量产。

为18A芯片寻找客户并非易事。与台积电只为外部客户生产芯片不同,英特尔也生产搭载其芯片的设备,这使其与一些潜在客户构成了竞争关系。

如果我是英伟达或AMD的用户或高通或博通“你真的想把你的秘方应用到生产制造中,让英特尔也能接触到你的秘方吗?”约菲说道。

他建议将铸造业务拆分成一家独立的公司。

“如果将这两家公司分开,我认为英特尔成功的机会会大大增加,”约菲说。“同时,美国作为一家大型半导体制造企业的所在地,其地位也会更加稳固。”

目前,英特尔希望 Panther Lake 处理器在三星等主要厂商的 PC 产品中首次亮相时,能够成为一个重要的证明点。戴尔,惠普联想华硕和宏碁将于1月份推出。英特尔下一代数据中心芯片至强6+也采用18A平台制造。

约翰逊说:“如果你是一家想要押注某个工艺节点的大公司,那么看到英特尔在该工艺节点上大规模生产其核心客户端产品线,你会感到更加安心。”

微软和亚马逊去年签署了早期协议,承诺使用英特尔的代工厂为其部分内部定制芯片生产芯片。

“这是一个好兆头,但当然,与英伟达和其他主要芯片公司相比,他们的销量非常小,”Yoffie说道。

最近的报道显示,AMD正在考虑在英特尔进行生产,一位分析师预测,到 2027 年,苹果可能会再次在英特尔生产一些 Mac 芯片。

与此同时,美国政府出资10%注资英特尔,为其提供了一线生机。

“这表明美国政府对英特尔充满信心,并相信我们需要在美国本土拥有领先的研发和制造能力,” Chandrasekaran说。

政府的投资是在唐纳德·特朗普总统呼吁Tan辞职几天后做出的,之后特朗普又改变了主意。

纽曼说:“我有时担心美国涉足的领域会不断扩大,可能会在各种各样的事情上都插手。但是,有些行业我们已经让它们大量流失到国外,这让我们陷入了无法承受的风险,我们需要把它们带回来。”

目前,全球约92%的先进芯片产自台湾,此前美国芯片制造比例已连续数十年下降。

“对英特尔、美国乃至全世界来说,事关重大,”约菲说。“世界上最先进的产品竟然依赖于中国海岸几英里外的一个岛屿上的一个地方,这对全世界来说都是一个极其糟糕的局面。”

Chandrasekaran则致力于将英特尔打造成一家先进芯片制造商。

“作为半导体行业的一员,我们必须推动这一解决方案的实施,才能让世界在人工智能领域取得进展,”他说道。“我们别无选择,只能取得成功。”

https://www.cnbc.com/2025/12/19/intel-aims-to-find-clients-and-catch-tsmc-with-new-chip-fab-in-arizona.html

(来源:编译自cnbc)

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