应用材料(AMAT.US)豪掷50亿美元押注印度！未来十年加码研发、供应链与半导体人才布局

（原标题：应用材料(AMAT.US)豪掷50亿美元押注印度！未来十年加码研发、供应链与半导体人才布局）

智通财经APP获悉，美国半导体设备制造商应用材料(AMAT.US)周四在印度旗舰芯片会议SEMICON India上表示，未来十年将在印度投资50亿美元，以扩大其在印度的业务布局。

印度在新德里举行为期三天的活动，展示其在芯片材料、设计、制造和封装领域的半导体雄心。此次会议吸引逾600家企业和来自52个国家的代表参加。

今年以来，全球芯片产能争夺战愈演愈烈，人工智能计算需求激增进一步加剧紧张局势，并与地缘政治冲突相互交织。

在中美对芯片技术实施针锋相对的出口限制之际，印度将自己定位为“值得信赖的合作伙伴”，吸引那些寻求分散风险的企业。

印度总理纳伦德拉·莫迪表示：“世界极其需要新的、可靠的制造基地。我负责任地说，印度正在为此持续做好准备。”

印度政府估计，该国半导体消费规模预计到2030年将达到1100亿美元，高于2025年的450亿至500亿美元。

应用材料是全球最大的半导体设备制造商之一。该公司表示，其在印度的投资将集中于研发、供应链扩张和劳动力增长。

印度已在两个关键半导体激励计划中承诺投入超过210亿美元，但仍是这一资本密集型行业的后来者。台湾等地区已在该领域深耕数十年。

过去五年，印度激励计划下已有12个项目获批，三座芯片封装厂已开始商业生产，其中包括美国美光科技(MU.US)运营的一座工厂。

然而，印度的半导体推进计划尚未从一座大型晶圆厂产出任何芯片。其旗舰项目——位于西部古吉拉特邦、投资100亿美元的塔塔电子晶圆厂——商业生产已推迟近两年。