华虹ＮＥＣ启动转型方案

上海7月10日消息：“５岁生日”之际，我国集成电路龙头企业———华虹ＮＥＣ公司悄然启动一场革命性转型。中方副总经理王国光昨透露，为期１年的“非常时期”已在６月结束，正式进入“代加工体制建设时期”，从过去只为ＮＥＣ作ＤＲＡＭ（动态内存芯片），转变为“敞开胸怀”，承接中外客户的各类芯片代加工业务，力争早日成为芯片代加工巨人。

　　据《解放日报》报道，华虹ＮＥＣ是国家微电子产业“９０９”项目的主体工程，具有月产２万片８英寸０．２４微米和０．３５微米芯片生产能力，主要为合资对象ＮＥＣ公司生产ＤＲＡＭ。去年全球芯片产业大滑坡，ＤＲＡＭ的国际市场价格暴跌９０％，加上公司设备折旧数额巨大，使经营一度遇到困境。从去年７月开始，华虹ＮＥＣ在公司内部宣布进入“非常时期”，采取了“紧急停止向３万片扩产”、“提高良品率”等６条举措，以度过难关。王国光介绍说，“非常时期”措施生效和世界芯片市场止跌回暖，已经使今年上半年华虹有较大好转，在这种情况下，公司宣布结束“非常期”，全面向“代加工”企业转型。

　　对于转型的原因，王国光介绍说，“单独为ＮＥＣ生产ＤＲＡＭ，由ＮＥＣ包销，虽然起步时较为顺利，但由于ＤＲＡＭ价格波动太大，经营难以稳定；而发展成为专业芯片代加工企业，能与多个芯片设计公司建立业务关系，代加工各类芯片，建立更为多样的产品系列和客户群。”

　　据了解，公司转型的先期工作已经开始，华虹ＮＥＣ目前已经为上海集成电路公司、北京华大、大唐电信、清华同方和美国一些企业加工芯片，非ＤＲＡＭ产品占到公司产量的３０％以上。王国光透露，“代加工体制建设”的全面启动后，华虹ＮＥＣ从生产设备、软件到生产流程、服务手段，都将进行全面调整，适应从过去大批量、品种单一的ＤＲＡＭ生产，到多样化、小批量的各类芯片加工业务的转变，力争在今年年内把非ＤＲＡＭ产品提高到５０％左右，经过一、两年努力，全面放弃一般性ＤＲＡＭ生产，建立整套代加工体系；同时在明年年底以前，完成月产３－４万片的扩产目标。