通富微电：Q3业绩创新高，封测龙头成长可期
通富微电 002156
研究机构：长城证券 分析师：邹兰兰 撰写日期：2020-10-29
事件：公司公布 2020年三季度报告，前三季度实现营收 74.20亿元，同比增长 22.55%；实现归母净利润 2.62亿元，同比增长 1057.95%；扣非后归母净利润 1.51亿元，同比增长 228.74%。Q3季度实现营收 27.50亿元，同比增长 11.46%，环比增长 9.87%；实现归母净利润 1.50亿元，同比增长 192.98%，环比增长 21.95%；扣非后归母净利润 1.26亿元，同比增长369.99%，环比增长 113.56%。
Q3收入与归母净利润均创历史新高，公司成长可期：公司前三季度实现收入 74.20亿元，年初指引 2020年收入 108亿元，预计 Q4需实现收入33.8亿元，同比增速仍较高。其中，第三季度实现收入 27.50亿元，创历史新高，收入规模再向上突破。Q3期间费用率全面改善，销售费用率环比下降 0.28pct，管理费用率环比下降 0.54pct，研发费用率环比下降1.29pct，财务费用率环比下降 1.02pct，Q3期间费用率合计下降 3.13pct。
公司前三季度针对存储器、CPU 研发项目投入进行资本化，期末开发支出 0.71亿元，相比期初增加 0.54亿元。Q3期末在建工程 12.82亿元，固定资产 79.38亿元，环比小幅增加；前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达 26.72亿元，连续高投入用于项目扩产。展望明年，大客户 AMD 快速发展提供订单保障，折旧减少、利息费用下降、以及研发投入资本化有望进一步释放利润，公司成长可期。
三季度全球 PC 出货量同比增长，AMD 再次上调全年业绩指引：据 IDC数据，Q3全球出货量同比增长 14.6%，共计 8130万台；受新冠疫情影响下在家办公、在线视频会议、在线教育以及 PC 游戏需求的增长，推动了全球 PC 出货量的增长，并且在第三季度创下了近 10年来的新高。AMD三季度营收 28.0亿美元，同比增长 56%，环比增长 45%，毛利率 44%，经营情况全面向好。业绩指引方面，AMD 预计 Q4收入 29~31亿美元，预计再创新高；并将全年收入增速指引从 32%上调至 41%，PC、游戏与数据中心产品市场需求超预期。此外，AMD 与赛灵思联合宣布达成最终协议，同意 AMD 以总价 350亿美元的全股票交易收购赛灵思，AMD 拓展 FPGA 业务，有望再展宏图。AMD 与台积电合作开发 7/5nm 先进制程 产品后，市占率逐步提升，迎来快速增长期。通富微电苏州与槟城工厂为与 AMD 的联营封测企业，持续受益 AMD 市场份额提升。
半导体行业整体产能扩张确定性高，封测环节龙头持续受益：需求端，在 5G、汽车电子、在线办公、服务器等产业趋势拉动下，电子产业需求端增长动力充足。供给端，台积电稳定量产 5nm 工艺，并计划推进 3nm工艺，有望延续摩尔定律，先进制程发展有望支撑各领域创新升级。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业，有望持续受益半导体行业整体产能扩张。
维持“强烈推荐”评级：公司 Q3业绩创新高，PC 市场强势反弹，我们看好 AMD 新产品市场份额持续提升，预计公司 2020年-2022年的归母净利润分别为 4.53/7.08/10.72亿元，EPS 为 0.39/0.61/0.93元，对应 PE 分别约为 63X、40X、27X，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AMD 产品拓展不及预期；半导体需求增长不及预期；全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；中美科技摩擦加剧。
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