欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案，定义辅助驾驶新标准

（原标题：欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案，定义辅助驾驶新标准）

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。现场，保隆科技、TCL汽车、索菱股份、创维汽车、中际旭创、科大国创等核心产业链合作伙伴，与众多行业专家人士共同见证了这一行业领先的芯片及解决方案的发布仪式。

此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案支持主流算法和快速部署，同时集成ASIL-D级功能安全岛，适配全生态链软硬件，支持全球供应链，以助力客户快速量产，为辅助驾驶提供高效、安全的解决方案。

欧冶半导体CEO高峰在发布会上阐释了产品的设计理念：“我们始终坚信，机器的核心使命是辅助人类驾驶，让行车更安全、更高效。欧冶以技术普惠推动辅助驾驶普及，以安全为先保障行车可靠，通过底层技术夯实与开放合作共建生态，推出覆盖从5TOPS到80TOPS 算力需求的一系列芯片产品，为车企提供从基础到高阶辅助驾驶的灵活配置方案，让安全驾驶能力惠及更多车型。”这种设计理念使得该产品能够极大降低主机厂成本，满足不同车型需求，同时凭借自研的高能效NPU、ISP等IP、全链路显示交互技术等底层技术提升性能与效率，支持全球法规，助力车企实现“一套架构，全球部署”，并推动第三代E/E架构落地，加速辅助驾驶技术的规模化应用。

保隆科技IDS总经理王斌表示：“保隆将与欧冶持续深化‘芯片+系统’协同创新模式，让安全与舒适触手可及。”保隆科技凭借全栈技术布局和核心部件自主可控的优势，与欧冶半导体深度合作，基于欧冶芯片开发出高性价比辅助驾驶方案，在增强360°环视系统、APA等功能的前提下，降低整体成本。这种深度协同加速了方案量产落地，推动辅助驾驶技术向中低端车型普及，助力双方在市场竞争中占据优势地位，展现了中国企业在辅助驾驶领域构建自主生态的决心。

在技术分享环节，欧冶半导体首席算法专家裴博用形象的比喻阐释了方案设计理念：“快餐行业的经典组合是薯条、汉堡与可乐，而欧冶的Combo方案则是芯片+算法+软件+服务的超级套餐。”欧冶半导体以“超级套餐”理念整合感知、计算、安全与交互能力，通过软硬件深度协同降低整车成本，助力车企实现智能化普惠。