政策与市场双轮驱动 有研新材靶材扩产瞄准“十五五”战略窗口

（原标题：政策与市场双轮驱动 有研新材靶材扩产瞄准“十五五”战略窗口）

7月30日晚间，有研新材（600206.SH）发布两项靶材扩产议案，总投资规模预计15亿元。在“十五五”规划将新材料产业提升至前所未有的战略高度之际，有研新材的扩产布局精准卡位国家战略与产业趋势的交汇点。

政策红利密集释放 靶材国产化进入加速期

高纯溅射靶材是芯片制造中薄膜沉积制程的核心刚需材料，高端产品技术壁垒高，是我国集成电路产业亟待突破的短板。2026年国务院《政府工作报告》将集成电路列为六大新兴支柱产业之首。近期正式发布的《“十五五”规划纲要》全文将新材料产业提升至前所未有的战略高度，半导体关键材料成为“十五五”时期新材料产业首要核心攻坚赛道。

在产业政策方面，国家已将“超高纯金属靶材”等关键战略材料列为鼓励类产业。有研新材此次公告的二期扩建项目聚焦的先进制程高纯铜及铜合金靶材、钽靶材等高端靶材，响应了“十五五”发展规划的“突破关键核心技术、筑牢产业链安全屏障”的要求。

全球靶材市场持续扩容 供需格局趋紧

从市场端看，全球溅射靶材市场正处于稳步增长通道。中商产业研究院预测，全球溅射靶材市场规模将从2026年的65.9亿美元增长到2030年的78.9亿美元。据弗若斯特沙利文预测，到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元。

供给端方面，全球高端靶材市场长期由日矿金属、霍尼韦尔等海外巨头主导。在供应链安全日益受到重视的背景下，国内晶圆厂加速导入本土供应商。2026年第一季度，电子靶材企业普遍启动提价，常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅达到60%-70%。

从“国产替代”到“全球竞争者”

有研新材作为国内靶材头部企业，正从国产替代的参与者向全球产业链的关键竞争者转变。2025年6月，国家集成电路产业投资基金二期以3亿元增资有研亿金，专项用于集成电路靶材的研发和产能扩建。公司铜靶国内市占率超过60%，12英寸钴靶占据国内大部分市场份额。

此次扩建项目的实施，将为集成电路企业先进制程突破提供关键材料保障。在“十五五”政策领航、国产替代全面提速的战略窗口期，有研新材正加速从替代者向全球竞争者迈进。

本文来源：财经报道网