韦尔股份拟150亿元打包收购芯片公司

韦尔股份15日公告,拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份,收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权,同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告,韦尔股份与标的公司业务高度协同,收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。

根据公告,本次交易中,韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。上述交易标的中,视信源为持股型公司,其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后,韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。

韦尔股份与北京豪威、思比科、视信源业绩承诺方分别签署《利润补偿协议》。值得一提的是,2018年8月6日,韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》,约定上海清恩将其持有的北京豪威2556.06万美元出资金额以2.78亿元的价格转让给韦尔股份。基于此,韦尔股份控股股东、实际控制人虞仁荣亦作为北京豪威业绩承诺方。2019年至2021年,剔除北京豪威因收购美国豪威产生的可辨认的无形资产和其他长期资产增值摊销的影响,北京豪威实际承诺的经营业绩预计分别为7亿元、10亿元和13亿元。

本次交易前,韦尔股份主营半导体设计及分销业务,其中设计业务的主要产品包括分立器件(TVS、MOSFET等)、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。

公司表示,本次交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域,终端客户重合度较高。通过本次交易,一方面丰富了上市公司设计业务产品类别,带动公司半导体设计整体技术水平快速提升,另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。