去年中国半导体设备销售逆势大增，SEMI：对全球最大市场保持乐观

中国半导体行业交出逆势增长的2023年成绩单，经历了下行期的全球芯片行业也有望在今年进入复苏通道。

国际半导体组织SEMI公布的数据显示，2023年全球半导体销售额预计同比下降11%，约为5300亿美元，而2024年有望增长10%以上，并在2030年突破1万亿美元。

就半导体设备而言，由于中国半导体设备市场出乎意料的强劲表现，SEMI对于全球半导体设备市场的预测由最初的“2023 年将有10%-14%的负增长”调整为“2023 年将略微收缩 2%达到 1000 亿美元，预计将在 2024 年恢复增长”。

受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%。而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

“在芯片无所不在的时代，全球半导体行业整体的增长势不可当。今后预计还将每年保持6%～7%的复合增长。而中国还是全球最大的半导体市场，为此我们保持乐观。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在3月5日对第一财经表示，中国大陆地区的逆势增长体现出其对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。对于包括贸易摩擦在内的诸多挑战，这是需要全球及全行业共同面对的。

根据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到 1240 亿美元的新高。SEMI 报告称，全球半导体每月晶圆(WPM)产能在 2023 年增长 5.5%至 2960 万片后，预计 2024 年将增长 6.4%，首次突破每月 3000 万片大关(以200mm当量计算)。

在这种背景下，今年3月20日将于上海举行的国际半导体专业展(SEMICON / FPD China 2024)也将迎来比往年更大的参展规模。“中国国内的展商越来越多了，共计1100多家，还有不少报了名但因场地有限无法拿到展位。为此明年我们也会考虑继续扩大规模。”居龙说。

从整个行业的机遇和挑战来说，他提出，未来5～10年，AI带来的需求是颠覆性的，智能化是必然的趋势，预计与AI相关的年增长率将达到30%左右，而在2030年有望突破的1万亿美元的半导体销售额中，70%与AI相关。除此之外，新能源汽车和物联网，以及异构集成和先进封装领域，也都蕴藏商机。地缘供应链重塑、节能降碳和可持续发展，以及人才短缺则是半导体行业需要长期应对的挑战。