SEMI：2025 年全球半导体设备销售额将达到 1240 亿美元

IT之家 12 月 12 日消息，国际半导体产业协会(SEMI)发布了《年终总半导体设备预测报告》，预计今年年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元，较 2022 年的 1074 亿美元下降 6.1%。

SEMI 认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从 2024 年开始反弹，预测 2025 年全球半导体设备销售额达到 1240 亿美元(IT之家备注：当前约 8903.2 亿元人民币)的新高。

按细分市场来区分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模 / 掩模版设备在内的半导体设备在 2022 年创下 940 亿美元的新高之后，2023 年销售额预计将下滑 3.7% 至 906 亿美元。

SEMI 认为，由于存储芯片产能增加，成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计 2024 年将增长 3%。随着新的晶圆厂项目推进、产能扩张以及技术迁移，使得行业总投资增加，这类设备预计 2025 年将进一步增长 18%。

后端设备领域，SEMI 预测 2023 年半导体测试设备市场销售额将收缩 15.9% 至 63 亿美元，封装设备销售额预计下降 31% 至 40 亿美元。SEMI 认为 2025 年后端市场将恢复增长，测试设备销售额将增长 17%，组装和封装设备销售额将增长 20%。

按应用划分，SEMI 认为晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，但考虑到终端市场需求疲软，预测 2023 年将增长 6% 至 563 亿美元，而 2024 年收缩 2%，然后 2025 年再次增长 15% 至 633 亿美元。

SEMI 分析师指出，存储领域相关资本支出在 2023 年出现了大幅缩减，预计 2023 年 NAND 设备销售额将下降 49% 至 88 亿美元，但 2024 年将增长 21% 至 107 亿美元，2025 年将再增长 51% 至 162 亿美元。

此外，SEMI 预测 DRAM 设备销售额预计将保持稳定，2023 年和 2024 年分别增长 1% 和 3%。预计在 HBM 高带宽存储器的带动下，DRAM 设备销售额将在 2025 年增长 20%，达到 155 亿美元。

SEMI 指出，预计到 2023 年，中国的设备半导体设备出货量将实现创纪录的超 300 亿美元，并将扩大对其他地区的领先优势。分析师认为，虽然大多数地区的设备支出会在 2023 年下降然后在 2024 年回升，但中国在 2023 年进行了大量投资后预计将在 2024 年出现温和收缩。