近日，日本光学巨头尼康（Nikon）发布了其历史上最为惨烈的亏损预警——预计2025财年将出现850亿日元的巨额亏损，创下公司自1917年创立以来的百年最差纪录。
其核心的光刻机业务遭遇全线溃败，让昔日光刻霸主正陷入空前生存危机。
援引多处报道显示：过去半年，尼康光刻机仅出货9台，且全部为技术含量较低的成熟制程老款设备，技术代际明显滞后。
这意味着，这家曾经与英特尔、AMD深度绑定、制定行业标准的王者，在先进制程领域已彻底失去竞争力。尼康不仅未能承接住这一波AI算力爆发的红利，反而因订单大幅萎缩和库存积压，陷入了前所未有的财务泥潭。
与之形成刺眼对比的是，2025年荷兰ASML狂卖327台，仅高端EUV光刻机就出货48台，占据全球高端市场绝对主导地位。
一个时代的转折点
曾与ASML、佳能并称“光刻机三巨头”的尼康，2001年时还占据全球光刻机市场约40%
份额，全球几乎每两台光刻机中就有一台产自尼康。这家当时被芯片巨头们竞相追捧的对象，如今市占率已跌至个位数，市场竞争力几近归零。
从巅峰到谷底，尼康的坠落并非一夜之间。它的命运转折，恰好映照出全球光刻机市场三十来年的风云变幻，也向业界抛出一个残酷的问题：当行业老大一骑绝尘，曾经的王者该如何自处？当技术路线被对手锁死，后来者还有没有翻盘的机会？
从巅峰到谷底，尼康的溃败之路
尼康光刻机的“黄金时代”
要理解尼康的陨落，得先回到它的光辉岁月。
尼康的光刻机业务起步于上世纪70年代，依托其在相机镜头领域的核心技术优势，快速切入半导体光刻设备市场。
彼时，全球半导体产业正处于快速崛起的初期，芯片制程从微米级向纳米级逐步迈进，光刻设备作为芯片制造中最核心、最复杂的设备，成为各大企业争夺的焦点。
凭借精准的市场判断和领先的光学技术，尼康迅速在光刻机市场站稳脚跟，并在上世纪80年代迎来爆发。
当时，尼康推出的193nm波长干式光刻机，凭借超高的分辨率和稳定性，成为全球芯片厂商的首选设备，一举主导了193nm干式光刻时代的市场。
据行业数据显示，在1990年代中期，尼康的光刻机全球市场份额一度突破50%，与佳能平分秋色，两者合计占据全球光刻机市场90%以上的份额，形成了“日企双雄”垄断的格局。
这一时期的尼康，最核心的竞争力在于与全球顶尖芯片企业的深度绑定。
当时，英特尔、AMD等美国芯片巨头，正全力推进CPU制程的升级，而尼康的光刻机，凭借稳定的性能的领先的技术，成为这些企业的核心供应商。尼康为英特尔量身定制的光刻设备，完美匹配其CPU的生产需求，帮助英特尔在与AMD的竞争中占据优势。
据悉，从英特尔、AMD、IBM到德州仪器，全球芯片巨头为了求得一台尼康光刻机，不惜成立对接团队常驻尼康硅谷分部，只为争取优先供货权。坊间甚至流传，有半导体老板亲赴尼康工厂蹲点，预付全款只为求一个调试名额。这种深度绑定，也让尼康获得了稳定的订单和丰厚的利润，进一步巩固了其行业地位。
除了绑定美国巨头，尼康在日本本土也拥有强大的客户基础。索尼、东芝、日立等日本半导体企业，均是尼康的核心客户，这种“本土协同”的优势，让尼康在全球市场中如虎添翼。
在巅峰时期，尼康的光刻机不仅是技术的标杆，更是行业标准的制定者，其推出的光刻技术规范，被全球多数芯片厂商采纳。
在尼康的铁骑之下，美国光刻机鼻祖GCA被迫宣告破产；彼时的ASML，也还只是一个在欧洲市场挣扎、市场份额不足10%的小厂商，根本无法与尼康相提并论。
在当时，尼康可谓风光无限，其辉煌程度甚至超过如今的ASML。
光刻业务成为集团的核心盈利支柱，带动相机、望远镜等其他业务共同发展，尼康也一度成为日本制造业的骄傲，被视为技术立国的典范。
没有人会想到，这样一个站在行业顶端的王者，会在短短二三十年后，陷入如此艰难的境地。
三重失误，一步步错失时代浪潮
转折发生在2002年。
那一年，时任台积电资深处长的林本坚，敲开了尼康的大门。针对当时193nm干式光刻机遭遇瓶颈、下一代157nm光源研发进展缓慢的局面，林本坚提出了一个颠覆性设想：在镜头与晶圆之间注入一层水。利用水的折射率，可以将193nm光源的等效波长缩短至134nm，从而绕过157nm路线的诸多难题。
这就是后来改变半导体历史的浸没式光刻技术路线。
这本来是一条成本更低、效果更好的捷径，却遭到尼康几乎所有高管的反对。从会长到技术带头人，甚至没有人有耐心细听林本坚的解释。尼康的代表当场质问：“如果水污染了镜头，你们台积电赔得起吗？如果气泡导致批量报废，这个责任谁担？”
更深层的原因在于路径依赖。当时尼康已经在157nm干式光刻机上投入了超过数亿美元。转攻浸没式路线，意味着此前投入全部打水漂。
据华商韬略报道：尼康不仅拒绝了林本坚，甚至试图利用自己的行业威望来封杀这个构想。据林本坚后来回忆，尼康高层曾给台积电研发副总蒋尚义打电话称：“请管好你们的林本坚，不要让他到处推销这种破坏行业共识的构想，这会让大家分心并浪费资源。”
在尼康碰壁后，林本坚飞往荷兰。
彼时的ASML尚在夹缝中求生，急需破局机会。ASML的技术灵魂马丁·范登布林克（Martin van den
Brink）力排众议，将ASML所有资源押注在这个疯狂的想法上。
2004年，ASML与台积电合作推出世界上第一台浸润式光刻机ArFi，凭借更高的精度和更低的成本横扫全球市场。
2007年，ASML市占率突破60%，首次形成碾压态势；2010年后，ASML市占率突破70%，尼康、佳能被彻底拉开差距。
尼康引以为傲的顶级镜头，在新的技术路线面前瞬间失色。尼康和佳能被迫放弃157nm路线转而跟进浸没式，但早已为时过晚。在浸没式ArF光刻领域，ASML凭借其成熟的TWINSCAN双工件台技术已牢牢掌握九成以上的市场份额。
这是一场教科书级的技术误判。尼康并非没有技术能力，而是被自己的成功经验禁锢，对体系之外的新技术有一种天然的排斥。
然而，浸没式的失利只是开始，尼康真正的“滑铁卢”还在后面。
面对浸没式光刻机战役的惨败，尼康将希望寄托于下一代技术：EUV（极紫外光刻）。这种波长更短（13.5nm）、能够在芯片上雕刻更微小电路的技术，被其视为重返巅峰的关键一役。
时任尼康光刻机技术负责人的马立稔和，立下雄心壮志：全自研、全日本产。他试图在封闭的墙内，复刻那个精密制造征服世界的时代。
同时，已失去芯片霸主地位的日本政府也倾力支持，将其视为国运之战。以经济产业省为主导，日本构建了一个庞大的“产官学”联合体，投入数百亿日元资金，联合尼康、佳能、东京电子、信越化学等产业链企业，共同攻关。
这是一次典型的日本式冲锋：资源集中，目标单一。
但此时，世界已经变了。
就在尼康倾力EUV项目的2012年，ASML接到了来自英特尔、三星、台积电的首次大规模战略投资。三大客户共同出资，帮助ASML加速研发EUV，同时建起了自己的EUV联盟。这个联盟不仅捆绑了全球最顶尖的芯片制造商，还集结了德国蔡司（镜头）、美国Cymer（光源）等全球最强的产业链企业。
这种"垂直合作"模式让ASML能够集中资源于系统集成与核心技术突破，而非面面俱到。
这也是尼康失败的深层原因之一。
长期以来，日本企业笃信全自研的生产模式，核心零部件（透镜、光源、精密机械）均选择高度自研。这种“垂直整合”在技术迭代慢的时代能保证极致品质，但当EUV这种需要全球高度协作的行业，研发费用动辄百亿美金、涉及10万个零部件的“人类工业巅峰”到来时，尼康发现，它早已无力支付这张入场券。而ASML“利益捆绑、风险共担”的选择了使其走向了完全不同的道路。
更要命的是，曾经在芯片上吃过日本大亏的美国，以国家安全为由，将尼康、佳能等日系厂商排除在EUV技术联盟之外，切断了它们获取美国顶尖技术的通道。
至此，尼康的“全自研”，变成了“闭门造车”。
截止2018年，尼康在EUV项目上的投资据估算超过千亿日元，堪称公司历史上最大单笔技术押注。但这笔投入换来的，仅是一台无法商用的原型机。当ASML的EUV光刻机早已在台积电产线上疯狂迭代时，尼康的原型机依旧在实验室吃灰。
当2018年台积电宣布7nm制程量产时，ASML凭借EUV垄断了全球90%的高端光刻机订单，形成没有替代品的技术霸权。
最终，尼康公司不得不宣布：终止EUV光刻机的商业化开发。
除了技术路线的连环误判，尼康在市场策略上也犯下致命错误。它过度押注单一巨头英特尔。2024年，英特尔因巨额亏损大幅削减资本开支，直接导致尼康订单暴跌。同时，尼康未能及时拓展台积电、三星等核心芯片厂商，订单缺口无从填补。
外部政策环境更是雪上加霜。过去五年，中国曾是尼康最大的"救命稻草"。随着大陆晶圆厂扩产，尼康精密设备对华销量占比一度超过40%。
然而，在美国对中国实施半导体设备出口管制时，尼康选择了紧跟美国步伐，放弃合作机会，导致尼康设备交付延误、成本飙升，中国客户纷纷转向国产替代，进一步挤压其生存空间。《日经亚洲》曾对此指出，中国已成全球第三个拥有完整光刻机制造能力的国家，尼康再想凭高价旧款分羹，早已错失良机。
2025年9月，尼康关闭了运营58年的横滨工厂，标志着其光刻机业务进一步收缩。而70岁的马立稔和即将卸任。从技术带头人一路走到权力巅峰，这位尼康老将曾试图以一己之力挽回昔日荣光，但终究力有不逮。
ASML：从“守成”到“进攻”
在尼康一步步走向溃败的同时，ASML则从一个行业追随者，已成长为全球光刻机市场的绝对霸主。
在高端光刻机领域。ASML的垄断地位无人能及。尤其是EUV光刻市场，ASML更是一家独大，掌控着7nm及以下先进制程芯片制造的“咽喉”，无论是台积电、三星，还是英特尔，都依赖ASML的EUV光刻机。
据统计，ASML在EUV光刻机市场的份额达到100%，在高端DUV光刻机市场的份额也达到90%以上，形成了坚实的技术壁垒和市场护城河。这构成了它的“现金牛”和垄断根基。
但ASML并未止步于此。
随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩来提升芯片性能的成本越来越高，难度越来越大。产业界将目光投向了另一个方向：先进封装。
随着芯片制程不断逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的重要路径。这正是英伟达的H100/B200等AI芯片所依赖的核心技术——台积电CoWoS、InFO等封装技术的重要性由此凸显。
ASML敏锐地意识到：仅控制“前道制造”，或许已不足以主导未来。如果能够在先进封装设备领域占据优势，就能够从“前道制造”延伸至“后道封装”，实现对整个芯片制造流程的掌控，进一步扩大自己的市场份额，巩固行业霸权。
于是，ASML转向“进攻”，开始向先进封装设备领域进行布局和探索。
正可谓，当对手还在泥潭时，赢家已经开始重新定义新战场。
2025年10月，ASML迈出实质性步伐，推出首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260，正式进军先进封装市场。
这款设备采用365nm
i线光源，实现400nm分辨率图案化，主要应用于RDL、TSV等关键工序。其套刻精度达±1.2nm，较前代提升52%，生产效率达每小时270片晶圆，较前代提升4倍。
TWINSCAN
XT:260的推出，标志着ASML正式进入先进封装设备市场，而其凭借光刻设备领域积累的技术优势和品牌影响力，迅速获得了市场的认可。据业内消息，台积电、三星等核心客户已经纷纷下单，订购ASML的先进封装光刻机，用于其Chiplet技术的研发和量产。
但这或许只是开始。
近日，据业内人士消息透露，ASML已着手研发混合键合机台，并携手EUV光刻机磁悬浮系统组件供应商Prodrive、VDL-ETG等合作伙伴联合推进。混合键合是下一代3D集成的核心技术，能够实现铜对铜的直接键合，省去凸块，大幅提升互联密度。
能看到，ASML正试图将光刻机的技术壁垒——精密对准、高精度运动控制——复制到后道设备，抢夺原本属于Besi、应用材料等设备厂商的蛋糕。
ASML首席技术官Marco
Pieters此前曾公开表示，公司会持续研判半导体行业的长期发展趋势，重点关注封装、键合等领域所需的设备基座研发，为布局相关业务做好技术储备。
ASML的出击释放出一个明确信号：设备巨头之间的战争，已从单一工序演变为对整个芯片制造流程的链式竞争。谁能提供从前道到后道的系统级解决方案，谁就能在下一轮产业洗牌中掌握更大话语权。
佳能：偏安一隅，在夹缝中寻找“奇点”
在尼康溃败、ASML称霸的格局下，佳能选择了第三条路。
作为三巨头之一，佳能同样错失了EUV时代。但它没有像尼康那样在高端市场硬碰硬，佳能很清楚，在波长竞赛上它已无法追上ASML，而是务实转身，聚焦差异化生存。
一方面，佳能深耕成熟制程光刻机市场。依托在光学领域的积累，佳能提供高性价比的产品，稳守i-line、KrF等成熟制程市场这一基本盘，使其在二、三线晶圆厂中拥有极高的忠诚度。虽然技术层级低于ASML的EUV和ArFi设备，但佳能稳守利基市场，在功率器件、传感器、显示驱动、先进封装等成熟制程领域活得滋润。
另一方面，佳能正在进行一场新的探索：纳米压印（NIL）。
这项技术的原理与光学光刻完全不同，NIL不使用复杂的光学系统将图案投影到晶圆上，而是像盖章一样，直接将带有电路图案的模板压印在晶圆的光刻胶上，再用紫外线固化。
理论上，纳米压印优势显著：分辨率可媲美甚至超越EUV，成本仅为EUV系统的十分之一，单片制程成本约为EUV的四分之一；能耗更是降低九成以上——EUV整机功率可达1兆瓦，而NIL仅需约100千瓦。
佳能于2014年收购了纳米压印公司Molecular Imprints
Inc.，推出自有技术品牌J-FIL。2023年10月，佳能正式推出FPA-1200NZ2C纳米压印光刻系统，宣称可用于生产5nm芯片，未来甚至有望下探至2nm。SK海力士已从佳能引进纳米压印设备，计划用于3D
NAND闪存量产。
这是对EUV体系的彻底绕过，如果纳米压印能在对缺陷率包容度较高的存储芯片领域率先大规模量产，佳能或将能直接改写游戏规则。
然而，纳米压印的商用之路依然布满荆棘，模板寿命与缺陷控制是该技术面临的两大核心难题。
由于模板直接接触晶圆，其上的纳米级结构极其脆弱。目前量产测试显示，模板寿命仅能支撑压印约50片晶圆，远不及光学掩模的10万片级寿命。佳能声称新设计可延长十倍，但业界实测仍不理想。
更致命的是缺陷复制问题：模板上任何微小缺陷都会被复制到所有晶圆上，造成严重的重复缺陷。而要检测模板缺陷，所需设备产能相当于全球掩模检测设备一整年的供应量，经济效益明显不符。
此外，NIL的套刻精度与产能仍落后ASML的EUV系统。由于佳能采用单晶圆台架构，无法同时执行测量与压印，最高产能仅约每小时25片晶圆。
正如业界形容：“NIL就像一只设计完美的精密钟表，性能与成本都远胜竞品，但关键齿轮却是玻璃制的——看似完美，却撑不过实际运转。”
佳能显然意识到这一点，仍在持续投入研发。
2026年1月，佳能宣布在世界上首次开发并实际应用了一种名为IAP（喷墨自适应平坦化）
的突破性晶圆平坦化技术，利用纳米压印技术积累，可将300mm晶圆表面的地形起伏控制在5nm以内，计划2027年商用。这可以视为纳米压印技术的衍生应用，绕开核心难题，先在细分领域寻找突破口。
佳能的路径给行业一个启示：当主流技术路线已被巨头垄断，后来者未必需要正面硬刚。在夹缝中寻找技术奇点，围绕长尾客户构建差异化竞争力，同样可以赢得生存空间。
复盘与启示：光刻机战场的规则变了
复盘全球光刻机三巨头的发展路径，不难发现，如今的光刻机市场，已经形成了“ASML称王，佳能偏安，尼康掉队”的格局。
三家企业的命运沉浮，折射出全球光刻机行业的深刻变革，释放出诸多值得深思的信号，也为行业内的其他企业，提供了宝贵的启示。
企业基因的博弈
尼康和佳能的困境，在很大程度上反映了日本制造业在面临颠覆式技术变革时的共性问题——路径依赖与完美主义。
日本企业在技术研发上，往往追求极致的完美，一旦投入资源研发某一种技术路线，就很难轻易放弃，这种“路径依赖”，让其在面对新的技术浪潮时，难以快速调整战略，最终错失机遇。
尤其是在颠覆性技术面前，过往的成功经验往往是最大的包袱。
尼康在浸没式技术面前的迟疑，本质上是对自身“垂直整合”模式的自信——核心部件全部自研，才能保证绝对品质。但当光刻机的复杂程度呈指数级上升时，这种封闭体系反而成为创新阻碍。没有任何一家公司能够独自掌握所有尖端技术。
ASML的成功，恰恰得益于其开放与协作。
ASML敏锐地捕捉到技术变革的趋势，快速调整技术路线，与全球顶尖供应商展开深度合作，构建了庞大的产业链生态。这种开放的协作模式，让ASML能够集中精力专注于核心技术的整合与优化，同时借助全球资源，快速提升产品性能，降低研发成本，最终实现了行业垄断。这种开放协作建立的生态系统优势，或许比单打独斗更难被复制。
这背后，是企业基因的差异。日本企业的“垂直整合”基因，强调自给自足、精益求精，在技术相对稳定的时代，能够发挥优势；但在技术快速迭代、复杂度不断提升的今天，这种基因反而成为创新的阻碍。ASML的开放协作基因，强调资源整合、灵活应变，更适应新时代的行业发展趋势。
此外，ASML的成功，还得益于其持续创新的基因。在垄断高端光刻机市场后，ASML并没有固步自封，而是敏锐地捕捉到先进封装技术的机遇，加速跨界布局，从单一的光刻设备供应商，向全流程半导体设备供应商转型，持续扩宽自己的护城河。
不过，佳能在错失机遇后，相比尼康展现出更强的战略灵活性。它没有固守传统光刻技术，而是聚焦差异化选择，探索新路径，发展长尾客户，在夹缝中获得了自己的生存空间。这种"知进退"的智慧，值得其他非头部厂商借鉴。
竞争维度升维：从“单机”到“生态”
光刻机的战争暂时可能已经结束，但半导体设备的战争才刚刚开始。
ASML向先进封装的扩张，标志着设备巨头之间的竞争维度已经升级。当光刻机市场的胜负已定，ASML开始利用其在精密对准、高精度运动控制领域的技术壁垒，向后道设备延伸，试图构建从“前道制造”到“后道封装”的全流程解决方案。
据Yole
Group预测，全球先进封装市场规模将从2024年的380-460亿美元增长至2030年的790-800亿美元，年复合增长率达9.4%-9.5%。
这一增量市场，将成为设备巨头们争夺的新战场。
这也意味着，未来的半导体设备市场，竞争将不再是单点突破，而是系统级的技术整合能力，将从单一环节开始向全流程布局转型。谁能提供更完整的解决方案，帮助客户降低系统复杂度、缩短上市周期，谁就能在下一轮竞争中占据主动。
另外还值得注意的是，地缘政治因素也将深刻影响未来半导体设备市场的格局。近年来，全球半导体产业的地缘政治博弈日益激烈，出口管制、技术封锁等措施，不仅影响了企业的发展，也改变了行业的供应链格局。未来，企业在制定战略时，也要充分考虑地缘政治因素，构建多元化的供应链，降低经营风险。
写在最后
尼康的倒下，更像一个警钟，提醒所有科技企业：在这个由资本和技术双重驱动的残酷行业里，没有永远的王者，只有时代的适应者。
尼康并非没有技术，也并非没有资金。它输在对新趋势的误判，输在封闭体系的惯性，输在未能及时调整客户结构的迟缓。当技术路线转向时，昔日的资产可能瞬间变成负债。
ASML的今天，源于二十年前那次拥抱浸没式技术的果敢，源于构建全球开放生态的战略远见。但历史已经证明，霸权往往是衰落的前奏。当ASML从光刻机霸主向“全产业链整合者”扩张时，它也在面临新的风险：技术复杂度的进一步攀升、地缘政治的不确定性、以及潜在颠覆性技术的威胁。
据中商产业研究院预测，2026年全球光刻机市场规模预计将达392亿美元。在这个规模巨大且快速膨胀的赛道上，游戏规则已然改写，技术范式的转换、商业模式的创新、生态系统的博弈，随时可能颠覆既有格局。
唯一确定的是，半导体产业的竞争永远不会停歇。唯有保持开放、拥抱变革，以及对时代变迁始终保持敬畏的企业，才能在下一次技术浪潮中存活下来。
尼康的溃败，是一曲旧时代的挽歌；而ASML的扩张与佳能的探索，则是新战局的序章。光刻机的故事远未结束，它只是翻到了更复杂、更残酷的一页。
本文转载自微信公众号“半导体行业观察”，智通财经编辑：王秋佳。
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